艾迈斯半导体收音机首席业务发展官马克,抢滩半导体收音机行当

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集微网3月28日报道在今日成都举行的“全球核心产业创新和半导体产业发展投资大会”上,艾迈斯半导体首席业务发展官Mark
Hamersa在发言中表示,中国作为艾迈斯最重要的区域市场,并有着非常广阔的市场前景,将主要在四个领域布局和开拓中国市场。

成都将始终把创造一流营商环境作为头号工程,成都具有的创新基因和传统、敢为人先的创业文化和氛围,必将为企业提供更为广阔的发展空间。

在今天上午的会议上,智路资本&ams
AG奥地利半导体Sage传感器项目进行了签约。根据签约内容,智路资本将与AMS奥地利半导体签约成立合资企业。AMS将转让其包括空气质量,温湿度和压力传感器在内的环境传感器芯片资产、研发人员、技术专利和客户资源;该芯片可广泛应用于汽车,智能建筑和空气质量监测基础设施应用,具有广泛的市场潜力。

当前,成都正加快构建产业生态圈和创新生态链,高质量建设现代产业体系,已经形成了电子信息、汽车制造、装配制造等7个千亿级产业集群。

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融信联盟与成都市政府的本次合作践行了创新驱动战略,加快了新旧动能转换,将有力推动新一代集成电路、智能制造等高端制造业以及数字经济等新经济业态蓬勃发展。

Mark
Hamersa表示,移动和智能穿戴、自动驾驶、IoT以及医疗是艾迈斯在中国主要发力的领域。在过去几年,艾迈斯的中国团队员工数量扩大了一倍,增加了中国本地应用开发和供应链的支持。

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2018年,艾迈斯中国区的营收为1.2亿美元,Mark
Hamersa表示,希望在接下来的3-4年的实现中国区营收增长5-7倍,

●打造一个以瓴盛科技SoC芯片项目为核心的 “1+N”产业集群;

Mark Hamersa期待未来进一步同中国的合作伙伴开展广泛的合作。

★中关村融信金融信息化产业联盟与中国建设银行四川分行签署了战略合作协议

3月28日,全球核心产业创新和半导体产业发展大会在成都市双流区举行。此次大会旨在促进全球半导体产业创新发展,加强核心产业与融机构的合作,促进关键技术升级和产业落地,同时推动成都建设国家中心城市的步伐,打造半导体产业西南重镇,助力成都建设全面体现新发展理念的城市。

近年来,成都电子信息技术、集成电路等战略性新兴产业得到了长足发展,汇聚了英特尔、高通等国内外知名企业,总体形成了集设计、制造、封装测试等较为完整的产业链,在北斗导航、信息安全、物联网、电源管理等应用领域形成了领先优势,产业规模仅次于上海、北京、深圳。成都将主动应对半导体领域的创新与机遇,聚焦5G、人工智能、大数据云计算、物联网等新兴产业,全力构建成都半导体产业生态,提升半导体产业的整体竞争力。

★智路资本&ams AG奥地利半导体Sage传感器项目进行了签约

此次大会还汇集了超过500名产业联盟成员企业领导、全球知名半导体行业/互联网汽车制造/消费电子等领域大型企业的领军人物、金融机构高管和研究机构专家等,共同解读半导体产业升级和金融投资的融合趋势,推动集成电路相关企业落地成都,高效发挥产业集群效应。达成多项合作协议

协议就如何更好为双方会员提供优质服务,达成了广泛共识。其中涉及,本外币现金管理、供应链金融、融资租赁等众多金融服务和优惠政策。

而此一系列合作也将进一步巩固双流作为国家级天府新区重要承载地的战略地位,加快打造“电子信息之谷”
的部署节奏,完善半导体产业链条,建设成为“投资者、创业者、成功者的理想家园”。

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双流真诚邀请具有全球眼光、远见卓识的企业家和战略合作伙伴与我们同行,我们将以优质高效的政务服务、亲商安商的发展环境,服务企业、助推企业,共创美好明天、共赢美好未来。

双流政策服务环境优良,坚持把优化发展环境作为扩大开放的重要任务,致力于打造一流的营商环境。

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根据签约内容,智路资产将与AMS奥地利半导体签约成立合资企业。AMS将转让其包括空气质量,温湿度和压力传感器在内的环境传感器芯片资产、研发人员、技术专利和客户资源;该芯片可广泛应用于汽车,智能建筑和空气质量监测基础设施应用,具有广泛的市场潜力。

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双流是成都中心城区重要组成部分,坐拥中国内地第四大航空枢纽,是国家级临空经济示范区、国家级天府新区的重要承载地,中国自由贸易试验区的核心区域。

●为双流创造国际一流的新型半导体产业生态圈。

据介绍,融信联盟成员、国内知名手机芯片设计企业瓴盛科技已经在成都率先落地,办公地点已经选定,预计6月将正式启动,瓴盛科技将是双流区落地的第一个半导体设计公司。

协议内容将切实服务好联盟成员,为科技创新发展提供动力,同时也促进金融产业健康发展。

大会还举行了瓴盛科技揭牌仪式,进行了主题演讲、专题演讲和圆桌研讨,举行了移动通讯专业委员会、汽车电子与物联网专业委员会、金融科技专业委员会成立仪式。

一系列签约项目的落地将进一步整合产业上下游企业资源,加强金融资本与产业融合,助力成都集成电路产业升级,突出打造西南产业聚集地和体现新发展理念的国家中心城市。

●规划一个以半导体项目落地产为主线,集金融、科技创新、产业服务、相关配套于一体的产业园区;

●本战略合作协议涉及组建一支产业基金;

▲大会举行前,曹俊杰、韩轶、唐章昭等会见了部分出席大会的企业代表。

这也标志着建设银行与融信联盟新型战略合作伙伴关系的建立。

★双流区政府与建广资产签订了生态圈战略合作协议

融信联盟会在产业基地建设、资本运作、科研机构合作、产业链金融和国际交流融合等方面加大投入力度,深化与成都、双流的合作,探索并打造中国半导体产业集群示范城市,实现地方政府与半导体产业的双赢。

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中国科学院微电子研究所所长叶甜春,工信部电子信息司集成电路处处长任爱光,成都市副市长曹俊杰,成都市政协副主席、双流区委书记韩轶,成都市政府副秘书长唐章昭,融信联盟理事长、建广资产投评会主席李滨出席大会。

成都市经济和信息化局副局长车轴,市投资促进局副局长张平,双流区委常委、区总工会主席韩超出席大会,副区长曾虎出席大会并代表双流签约。

双流资源富足,交通优势突出,生态环境优良,文化底蕴深厚,科教资源丰富,专业载体完备,公建配套和能源配备完善。

李滨说

曹俊杰表示

大会邀请了代表半导体制造行业最高水平的美国英特尔、高通、韩国三星等全球知名企业,必将有利于进一步提高成都在全球半导体领域的竞争力,促进国内外创新资源加速在成都聚集,为成都半导体产业发展增添活力。

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韩轶表示

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